Na SMTA International Conference biće prezentovan rad „Advanced Packaging for Photonics: Hybrid Bonding and Silicon Interposer Integration“ koji potpisuju Dr. Charles Woychik iz NHanced Semiconductors i Dr. Navid Asadizanjani iz Florida Semiconductor Institute pri Univerzitetu Florida. Rad se bavi ulogom fine-pitch Cu‑Cu hibridnog povezivanja i integracijom silikonskih interposera.
Bitne tačke
- Rad pod naslovom „Advanced Packaging for Photonics: Hybrid Bonding and Silicon Interposer Integration“ biće predstavljen na SMTA International Conference.
- Autori su Dr. Charles Woychik, potpredsjednik NHanced Semiconductors, i Dr. Navid Asadizanjani iz Florida Semiconductor Institute pri Univerzitetu Florida.
- Prezentacija fokusiše tehničke aspekte fine-pitch Cu‑Cu hibridnog povezivanja i integracije silikonskih interposera u pakovanju fotonike.
Prezentacija na SMTA International Conference
Rad pod naslovom „Advanced Packaging for Photonics: Hybrid Bonding and Silicon Interposer Integration“ biće prezentovan na SMTA International Conference, navodi objava.
Prezentaciju potpisuju Dr. Charles Woychik, potpredsjednik NHanced Semiconductors, i Dr. Navid Asadizanjani iz Florida Semiconductor Institute pri Univerzitetu Florida.
Tehnički fokus rada
Prema najavi, rad će detaljno obrazložiti ulogu fine-pitch Cu‑Cu hibridnog povezivanja i integraciju silikonskih interposera u naprednom pakovanju za fotoniku.
Objava ne navodi dodatne tehničke specifikacije, rezultate ili eksperimentalne podatke; detalji o metodi, mjerenjima i ograničenjima nisu sadržani u sažetku koji je dostavljen.
Izvor i dostupnost informacije
Informacija potiče iz najave objavljene na The Quantum Insider. Zaopis rada i datum prezentacije navedeni su u najavi.
Više informacija o sadržaju rada i termini prezentacije mogu se provjeriti u originalnoj objavi.
Komentari
Diskusija je otvorena za W3M korisnike. Komentare mogu čitati svi, a objavljivanje zahtijeva prijavu.
Za komentarisanje i odgovaranje potreban je W3M nalog.